Snapdragon 845 станет второй 10нм платформой в истории Qualcomm - интернет магазин китайских гаджетов sintetiki.net

Snapdragon 845 станет второй 10нм платформой в истории Qualcomm

26 октября 23:17
1 413
0

Чипсет Qualcomm Snapdragon 845 будет отвечать за работу большинства флагманских смартфонов 2018 года. Ранее сообщалось, что чип может быть произведён с применением техпроцесса FinFET 7 нм. Однако судя по свежей информации Qualcomm может представить Snapdragon 845 до конца это года Поэтому скорее всего чипсет все же будет изготовлен с применением техпроцесса FinFET 10 нм.

Qualcomm Snapdragon 845 10 nm

Чипсет Snapdragon 835 построен с применением техпроцесса 10 нм и отвечает за работу большинства флагманов этого года. Ожидается, что Snapdragon 845 будет установлен во многие флагманы 2018 года. Например, такие как Samsung Galaxy S9, LG G7 и Xiaomi Mi 7. Новый чип имеет кодовое имя Napali v2.0 и по слухам станет вторым поколением 10 нанометровых чипов Qualcomm.

Стоит обратить внимание на то, что американский производитель официально не подтвердил название нового чипсета. Впрочем, несколько месяцев назад в документах, которые Qualcomm передала в суд по делу против Apple упоминалось название SDM845.

Производитель представил чип Snapdragon 835 в ноябре 2016 года, а первым смартфоном на его базе стал Samsung Galasy S8. Предполагается, что первыми устройствами на новом чипе Snapdragon 845 так же могут стать устройства от Samsung. А именно смартфоны Galaxy S9 и Galaxy S9+.

Южнокорейская компания ранее заявила, что готова к производству чипов по собственному техпроцессу 8 нм FinFET LPP. Ожидается, что во второй половине 2018 года компания уже сможет доработать и меньший техпроцесс 7nm EUV (Extreme Ultra Violet – экстремальный ультрафиолет). По слухам, смартфоны семейства Galaxy S9 также выйдут на рынок с процессорами собственной разработки Exynos 9810. Вполне возможно, что на ряду с конкурентами они могут получить возможности искусственного интеллекта и будут выполнены по технологии 7 или 8 нанометров.

Характеристики Snapdragon 845

Процессор будущей платформы Snapdragon 845, как ожидается, получит обновленные ядра Kryo, разработанные на базе ядер Cortex-A75, а также более производительную графику Adreno 630. Эта платформа будет оптимизирована для виртуальной и дополненной реальности. Чипсет Kirin 970 от Huawei обладает модулем с нейронной сетью, процессор A11 Bionic от Apple также оснащен подобным модулем. К сожалению, пока нет никакой информации о возможном использовании машинного обучения в грядущем чипе Snapdragon 845.