Характеристики чипов Snapdragon 710 и Snapdragon 730 слили в сеть - интернет магазин китайских гаджетов sintetiki.net

Характеристики чипов Snapdragon 710 и Snapdragon 730 слили в сеть

8 мая 19:47
1 900
1

Одним из самых ожидаемых событий выставки Mobile World Congress 2018, не считая анонсов флагманских смартфонов, была презентация чипсета Snapdragon 670. Однако вместо него компания Qualcomm анонсировала новую линейку мобильных процессоров – Snapdragon 700. Представители чипмейкера сообщили, что в иерархии SoC новая серия займет место между линейкой среднего класса Snapdragon 600 и флагманской Snapdragon 800. После этого в течение нескольких недель никаких упоминаний ни о Snapdragon 670, ни о новой серии Snapdragon 700 не было. Однако в конце апреля специалисты XDA Developers, покопавшись в файлах прошивки некоторых смартфонов, установили, что процессор Snapdragon 670 был переименован в Snapdragon 710. Сегодня в сеть утекли ключевые характеристики этого чипа, а также более мощной SoC – Snapdragon 730. Давайте посмотрим, чем будет удивлять Qualcomm уже в самое ближайшее время!

Snapdragon 700 seriesХарактеристики Snapdragon 710

Процессор будет выполнен по нормам 10-нанометровой технологии LPE (Low Power Early). Он будет поддерживать двухдиапазонный Wi-Fi и Bluetooth 5.0. В конфигурацию SoC SDM710 войдут 8 ядер с разделением на кластеры big.LITTLE по схеме 2+6. Дуэт производительных ядер Kryo 3xx будет работать с тактовой частотой 2.2 ГГц, а пиковая частота шести энергоэффективных ядер (также Kryo 3xx) составит 1.7 ГГц. За обработку графики будет отвечать видеоускоритель Adreno 615 с частотой 750 МГц.

Кроме того, Snapdragon 710 будет включать в себя процессор обработки изображений Spectra 250 ISP с поддержкой трех сенсоров с максимальным разрешением 32 Мп. Стандарты оперативной и встроенной памяти – LPDDR4x (1866 МГц) и UFS 2.1 / eMMC 5.1 соответственно. Также сообщается о поддержке дисплеев с разрешением до 3040 х 1440 пикселей. Отметим, что данная платформа останется без выделенного нейронного блока (NPU), а за ускорение вычислений будет отвечать цифровой сигнальный процессор Hexagon.

Snapdragon 710 specs, Snapdragon 730 specsХарактеристики Snapdragon 730

Snapdragon 730 станет первой в мире мобильной платформой, выполненной по 8-нанометровому техпроцессу. Благодаря этому будет сокращено энергопотребление системы на 10%. При этом физический размер чипа также уменьшится на 10% по сравнению с 10-нанометровыми процессорами. Из отличий в плане коммуникационных возможностей по сравнению со Snapdragon 710 выделим только поддержку Bluetooth 5.1.

Главное же отличие заключается в конфигурации CPU. Процессор будет состоять из 8 ядер, разделенных на кластеры по схеме 2+6, однако в этой SoC будут использоваться более мощные ядра Kryo 4xx. Производительный кластер будет работать на частоте 2.3 ГГц, а энергоэффективный – 1.8 ГГц. Функция обработки трехмерной графики также будет возложена на 3D-ускоритель Adreno 615 (750 МГц), а за обработку изображений ответит Spectra 350 ISP. При этом максимально поддерживаемое разрешение камер и дисплеев не изменится – 32 Мп и 3040 х 1440 пикселей соответственно. Кроме того, чипсет получит выделенный блок NPU 120.

9865 предложений от магазинов
от 0$ до 3920$

Сообщается, что оба процессора будут официально представлены в конце 2018 года. По данным XDA Developers, компания Xiaomi тестирует два смартфона на базе Snapdragon 710. По слухам, одним из них может оказаться модель Mi Note 4. Возможно, именно в телефоне Xiaomi состоится дебют SD710. О Snapdragon 730 до этого момента никаких упоминаний не было, а ввиду того, что чип будет выполнен по 8-нанометровому техпроцессу, ждать первого смартфона на этой SoC раньше середины 2019 года не следует.