Процессор MediaTek Helio P70 дебютирует в смартфоне Ulefone T2 Pro - интернет магазин китайских гаджетов sintetiki.net

Процессор MediaTek Helio P70 дебютирует в смартфоне Ulefone T2 Pro

31 января 19:10
1 379
1

Недавно мы рассказывали о том, что MediaTek разрабатывает два новых процессора, презентация которых должна пройти на MWC 2018 в феврале. Это чипы Helio P40 и Helio P70. Представители Ulefone, китайской компании, которая выпускает смартфоны, сегодня подтвердили, что самый мощный из них дебютирует в телефоне Ulefone T2 Pro.

Ulefone T2 Pro

На официальном ресурсе компании Ulefone опубликовали тизер-приглашение на мероприятие по презентации ее нового флагмана, которое пройдет в один из дней выставки MWC 2018. На нем сделан акцент на том, что смартфон Ulefone T2 Pro будет первым в мире устройством с чипом Helio P70 «на борту». Помимо этого, из фото видно, что устройство получит дисплей с вырезом в верхней части экрана, как у смартфона iPhone X.

Дизайн Ulefone T2 Pro

Смартфон также был показан на рендерах, раскрывающих особенности его дизайна. Корпус телефона состоит из двух стеклянных панелей, объединенных металлической рамой. При взгляде на рендер в глаза сразу же бросаются минимальные рамки сверху и по бокам от дисплея. Поле под дисплеем значительно шире, как у Xiaomi Mi MIX 2.

Ввиду выреза в дисплее, на котором расположены датчики, модуль фронтальной камеры и решетка динамика, его разрешение составляет 1080 х 2280 пикселей. Соотношение сторон при этом составляет 18:9. На нижнем торце корпуса расположены две решетки. По всей видимости, за одной из них будет скрываться разговорный микрофон, а за другой – мультимедийный динамик. Между ними находится порт USB Type-C. Кнопка регулировки громкости и клавиша питания размещены на правой боковой грани, а слот для установки SIM-карт и карты памяти – на левой. На верхнем торце каких-либо элементов мы не видим.

Ulefone T2 Pro invite, Helio P70 debut

В левом верхнем углу задней панели установлена основная камера, состоящая из двух модулей, справа от которых находится вспышка. Похожий дизайн мы могли видеть у iPhone 7 Plus. По центру заднюю панель украшает логотип производителя. А сама задняя панель изогнута по бокам.

Надо отметить, что на рендерах смартфон не имеет сканера отпечатков пальцев. Его нет ни сзади, ни на боковой грани, как у смартфонов Sony и Meizu. На передней панели Touch ID тоже отсутствует, по крайней мере создается такое визуальное впечатление. Возможно, он будет находиться под экраном. На данный момент такое решение можно встретить лишь на одном смартфоне – vivo X20 Plus UD, который поступит в продажу уже завтра. Также удивляет отсутствие микрофона для шумоподавления.

Технические характеристики Helio P70

Тайваньский чипмейкер MediaTek на время прекратил производство флагманских процессоров линейки Helio X ввиду критики как со стороны производителей смартфонов, так и со стороны покупателей. Теперь акцент компании сделан на чипсеты среднего уровня, топовым из которых в 2018 году станет Helio P70.

Процессор выполнен по 12-нанометровой технологии и состоит из восьми ядер. За выполнение простых задач отвечают четыре ядра Cortex-A53 с частотой 2.1 ГГц, а при высоких нагрузках в работу вступают производительные ядра Cortex-A73 с частотой 2.5 ГГц. В конфигурацию чипсета войдет графический процессор Mali-G72 MP4, работающий на частоте 800 МГц.

Также обещают поддержку накопителей eMMC 5.1 и UFS 2.1, ОЗУ LPDDR4x 3733 до 8 Гб и систем искусственного интеллекта. Кроме того, в состав Helio P70 должен войти LTE-модем Cat. 12.

Известно, что Helio P70 способен обеспечить смартфону Ulefone T2 Pro высокий уровень производительности. Такие выводы мы сделали после недавних тестов чипсета в бенчмарке AnTuTu, где результат составил около 157 тысяч баллов. Это значит, что производительность Helio P70 выше, чем у Snapdragon 660. Возможно, компания MediaTek разработала чип с целью навязать конкуренцию Qualcomm SD670, который также должен появиться в скором времени.

Комментарии:
VK [0]
Facebook [0]