Snapdragon 845 и HiSIlicon Kirin 970: первые данные о характеристиках новых 10нм чипов

19 мая 20:09
2 456
1

9 мая компания Qualcomm познакомила нас с двумя новыми мобильными платформами — Snapdragon 630 и Snapdragon 660. Их производство уже началось, и первые смартфоны на этих платформах появятся уже в следующем месяце. Но выяснилось, что американский чипмейкер уже начал работу и над новой флагманской платформой, которая получит название Snapdragon 845. И ее первые характеристики уже стали появляться в прессе. С ними мы вас и познакомим, рассказав попутно и о новом флагманском процессоре HiSilicon Kirin 970 от компании Huawei.

Snapdragon vs KirinХарактеристики Snapdragon 845

Ранее предполагалось, что платформа Snapdragon 845, появление которой запланировано на 1 квартал 2018 года, будет выполнена по нормам 7нм техпроцесса. Но сегодня стало известно, что в компании Samsung, столкнувшись со сложностями при освоении 10нм техпроцесса, пока не готовы к еще одному скачку. Это значит, что платформа Snapdragon 845, как и нынешняя Snapdragon 835, будет выполнена по нормам 10нм техпроцесса.

Snapdragon 845 specs, Kirin 970 specsПо предварительным данным, Snapdragon 845 будет являться однокристальной 8-ядерной системой с двумя кластерами, как и существующая Snapdragon 835. В утечках сообщают, что в ее составе будет 4 ядра Cortex-A75 и 4 ядра Cortex-A53, а за графику будет отвечать видеоускоритель Adreno 630. Это весьма странно, что в Qualcomm решили вернуться к архитектуре ARM вместо собственной Kryo. К тому же, мы пока ничего не слышали о ядрах Cortex-A74, поскольку новейшие чипсеты от MediaTek и Huawei используют лишь ядра Cortex-A73. И тут сразу скачок на Cortex-A75. Попахивает уткой!

snapdragon 845 leaksТакже известно, что в платформе Snapdragon 845 будет использоваться модем Qualcomm Snapdragon X20, поддерживающий сети 5G. А процессоры обработки изображений будут поддерживать установку в смартфоны двух камер с разрешением до 25 Мп как в сочетании цветная+монохромная, так и в широкоугольная+телефото.

Остается лишь догадываться, на сколько платформа Snapdragon 845 будет мощнее, чем существующая. Но прежде, чем она поступит в производство, Samsung выпустит 2-е поколение платформы Snapdragon 835, которая будет выполнена по нормам 10нм LPP техпроцесса. Тогда как платформа Snapdragon 835 1-го поколения использует техпроцесс 10нм LPE.

Snapdragon logoПо слухам, разница в производительности между LPP (low power plus) и LPE (low power early) может достигать 10%. И не исключено, что флагманская платформа Qualcomm во втором полугодии сменит название на, скажем, Snapdragon 836.

Характеристики HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970 — это 1-й 10нм процессор, разрабатываемый для Huawei компанией TSMC. Его появление ожидается также во второй половине этого года. Но информация о его характеристиках пока держится в секрете.

Kirin 970 specs, Helio X30/X35 specsОднако некоторые данные все же попали в сеть. В них говорится, что новая флагманская платформа также будет 8-ядерной и 2-кластерной. 4 ядра Cortex-A73 составят первый кластер и будут разгоняться до 2.8-3.0 ГГц, а 4 ядра Cortex-A53 войдут в состав второго кластера. За графику в этой системе будет отвечать новый видеоускоритель Mali от ARM на новейшей платформе Heimdallr.

Судя по всему, в ARM помешаны на германо-скандинавской мифологии или просто любят фильмы про Тора из киновселенной Marvel. Предыдущая их платформа называлась Bifrost в честь радужного моста, соединяющего Асгард с остальными мирами. А теперь используется имя стража того самого моста, бога Хеймдалль.

Kirin 970Как бы то ни было, выпуск первого 10нм чипа Huawei пока задерживается. И новых подробностей пока ждать не приходится, поскольку новая дата релиза Kirin 970 намечена на октябрь 2017.

Комментарии:
VK [0]
Facebook [0]