Snapdragon 845: новые подробности и полные характеристики чипсета

7 декабря 15:09
1 276
0

Итак, компания Qualcomm официально раскрыла полную информацию о своем последнем чипсете – Snapdragon 845. Исходя из полученных фактов, можно утверждать, что новый чип является самым мощным на сегодняшний момент и будет использоваться в большинстве флагманов 2018 года.

Полные характеристики Snapdragon 845

Производительность Snapdragon 845

Чипсет Snapdragon 845 будет изготавливаться компанией Samsung с применением техпроцесса 10 нм второго поколения (LPP). Как и ее предшественник, Snapdragon 835, новинка рассчитана на премиальный сегмент. Qualcomm заявляет, что новый чипсет на 25% производительнее и на 30% экономичнее в сравнении с SD835, но это лишь самый простой способ охарактеризовать его.

Новый чипсет может похвастаться не только увеличенной производительностью, но и множеством других серьезных улучшений, которые будет выдвигать на первый план производители Android устройств.

Процессор Snapdragon 845 состоит из 8 ядер Kryo, четыре из которых основаны на архитектуре Cortex-A75 и работают на частоте до 2.8 ГГц, а другие четыре основаны на архитектуре Cortex-A55 и работают на частоте до 1.8 ГГц. В качестве видеоускорителя используется GPU Adreno 630 с поддержкой OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan и DX12.

Полные характеристики Snapdragon 845

Дополнительные возможности нового чипсета

Графический адаптер Adreno 630 обеспечивает на 30% больше производительности в графике и рендеринге видео. Подсистема визуальной обработки впервые в мобильной платформе привносит 6 степеней свободы с SLAM (метод одновременной локализации и построения карты), что полезно для обнаружения столкновений. Дополнительно улучшено отслеживание рук и поддержка контроллеров. Все это должно крайне положительно сказаться на работе VR и AR устройств.

Процессор оснащен новым ISP Spectra 280, который позволяет записывать 4K HDR видео с частотой 60 кадров в секунду, замедленное HDR видео в разрешении 720p при 480 кадрах в секунду и съемку видео с разрешением до 16 Мп при 60 кадрах в секунду. Также поддерживается распознавание лица на аппаратном уровне и активное определение глубины сцены камерой. Это поможет реализовать в смартфонах разблокировку по лицу и улучшить портретный режим.

Новый цифровой сигнальный процессор Hexagon 685 поддерживает третье поколение Hexagon vector DSP для улучшения работы ИИ и визуализации. Также осуществлена работа Hexagon Scalar DSP для звука.

Новый LTE модем Snapdragon X20 развивает скорость до 1.2 Гбит/с на скачивание и до 150 Мбит/с на загрузку. Также поддерживается функция Dual SIM Dual VoLTE, которая ранее была доступна в некоторых чипах MediaTek и Kirin. Это позволит использовать обе сим карты в 4G сетях. Помимо этого, поддерживается 4×4 MIMO (метод пространственного кодирования сигнала, при котором передача и прием данных осуществляются системами из нескольких антенн).

Дополнительно новый чипсет Snapdragon 845 оснащен отдельным чипом безопасности Secure Processing Unit (SPU). Это позволит выполнять задачи, требующие конфиденциальности независимо от основного чипа, тем самым повышая надежность, обеспечивая безопасность ваших данных (отпечатки пальцев, радужка глаза, карта лица и голоса) при выполнении таких задач, как оплата платежей.

Беспроводные сети и быстрая зарядка

Также в SD845 оптимизирована работа Bluetooth 5.0. Теперь поддерживается подключение и трансляция на несколько устройств, что должно помочь с подключением беспроводных наушников.

Обычно при подключении Bluetooth гарнитуры только один из наушников принимает сигнал, а затем передает его на другой. С новой версией стандарта можно предавать аудио сигнал сразу на оба наушника. Это также позволить в том числе и снизить энергопотребление гарнитуры на 50%.

Qualcomm также добавила поддержку Wi-Fi стандарта 802.11ad, что позволит увеличить скорость соединения в 16 раз. Стандарт беспроводной зарядки Quick Charge 4+ (27 Вт) также был обновлен и улучшен.

Первые образцы Snapdragon 845 уже начали отправлять покупателям, в то время как поставки коммерческих партий намечены на начало 2018 года. Мобильная платформа будет применяться не только в телефонах, но еще и в устройствах расширенной реальности (XR) и компьютерах с функцией Always Connected.

Комментарии:
VK [0]
Facebook [0]