Раскрыты характеристики и дата выхода Snapdragon 670 - интернет магазин китайских гаджетов sintetiki.net

Раскрыты характеристики и дата выхода Snapdragon 670

9 февраля 20:21
1 587
0

Как известно, американский производитель чипсетов Qualcomm в начале зимы 2017 года представил свой новый процессор, который будет устанавливаться на флагманские смартфоны. Он получил название Snapdragon 845. Увидеть этот чип вскоре можно будет на борту таких устройств как Samsung Galaxy S9/S9+, Sony Xperia XZ/XZ Pro, Nokia 8 Sirocco и Xiaomi Mi MIX 2S. Однако чипмейкер не забывает и о среднем сегменте, который в скором времени пополнится новой SoC. В ближайшие недели Qualcomm представит чипсет Snapdragon 670, который станет приемником выпущенного в прошлом году Snapdragon 660. Однако характеристики новой платформы стали известны уже сегодня.

442 предложения от магазинов
от 434$

Журналист Роланд Квандт раскрыл основные технические характеристики новой однокристальной системы американской компании. Надо сказать, что улучшений у Snapdragon 670 по сравнению с предыдущей версией чипсета этой линейки мы увидим немного.

Snapdragon 670 ранние характеристикиТехнические характеристики Snapdragon 670

Процессор будет выполнен по более совершенному 10-нм техпроцессу взамен 14-нм у предшественника. В его конфигурацию войдут 8 ядер, работающих по технологии big.LITTLE. Обычно она предполагает наличие четырех производительных и четырех энергоэффективных ядер, но в случае с SD670 все немного иначе. Сообщается, что производительный блок будет представлен двумя ядрами, а энергоэффективный – сразу шестью. Такую же конфигурацию должен получить и его младший брат, Snapdragon 640.

Qualcomm Snapdragon 670

Так, согласно утечкам, в Snapdragon 670 для выполнения более мощных задач используются два ядра Kryo 300 Gold (вариант Cortex-A75), которые могут работать с максимальной частотой до 2.6 ГГц. Шестерка энергоэффективных ядер Kryo 300 Silver (вариант Cortex-A55) работает с частотой до 1.7 ГГц. Это значит, что смартфоны, оснащенные этой SoC, смогут выдавать относительно высокий уровень производительности.

В качестве GPU выступит Adreno 615, тактовая частота которого будет варьироваться от 430 до 700 МГц. Также сообщается, что процессор Snapdragon 670 будет поддерживать дисплеи с максимальным разрешением 2560 х 1440 пикселей и двойные основные камеры с максимальным разрешением 13+23 Мп.

Что касается внутренних накопителей, Qualcomm SD670 поддерживает флэш-память UFS 2.1 и eMMC 5.1. В конфигурацию чипа войдет модем Snapdragon X2X. По всей видимости, речь идет о Snapdragon X20 LTE, поддерживающим скорость загрузки до 1 Гбит/с.

Snapdragon 670

На данный момент нет официальной информации о дате выхода SD670. Но автор утечки сообщает, что скорее всего компания Qualcomm представит свой флагманский чип среднего класса уже в этом месяце, на выставке Mobile World Congress, которая откроется в последних числах февраля. Ранее сообщалось, что на MWC 2018 тайваньский чипмейкер MediaTek также анонсирует собственные процессоры Helio P40 и Helio P70. Ожидается, что последний станет основным конкурентом для Snapdragon 670.

Комментарии:
VK [0]
Facebook [0]